Atebiad manwl 3c
ECLC6045 Peiriant Torri Laser Precision ar gyfer Deunyddiau Hard Brau
Paramedrau Technegol
| Cyflymder gweithredu uchaf | 1000mm/s(X) ；1000mm/s(Yl&Y2) ；50mm/s(Z)； |
| Cywirdeb lleoli | ±3um (X) ±3um (B1&Y2) ；±5um (Z)； |
| Cywirdeb lleoli ailadroddus | ±lum (X) ；±lum(Y1&Y2) ；±3um（Z）； |
| Deunydd peiriannu | Alwmina a zirconia & nitrid alwminiwm a nitrid silicon a diemwnt a Sapphire a Silicon a gallium arsenide a dur twngsten, ac ati; |
| Trwch wal materol | 0~2.0±0.02mm; |
| Amrediad peiriannu awyren | 300mm * 300mm ； (cefnogi addasu ar gyfer gofynion fformat mwy) |
| Math o laser | Laser ffibr; |
| Tonfedd laser | 1030-1070±10nm； |
| pŵer laser | CW1000W a QCW150W a QCW300W a QCW450W ar gyfer opsiwn |
| Cyflenwad pŵer offer | 220V ± 10%, 50Hz ；AC 20A (prif torrwr cylched); |
| Fformat ffeil | DXF, DWG； |
| Dimensiynau offer | 1280mm*1320mm*1600mm； |
| Pwysau offer | 1500Kg; |
Arddangosfa Sampl
Cwmpas y cais
օ Microbeiriannu laser o gerameg, saffir, diemwnt a dur calsiwm, awyren caledwch uchel a brau uchel ac offerynnau crwm rheolaidd
Peiriannu manwl uchel
օ Lled sêm torri bach: 15 ~ 30um
օ Cywirdeb peiriannu uchel: ≤ ± 10um
օ Toriad o ansawdd da: toriad llyfn, parth bach yr effeithir arno gan wres, llai o burr a naddu ymyl ＜ 15um
օ Mireinio maint: isafswm maint y cynnyrch yw 100um
Addasrwydd cryf
1.Meddu ar y gallu i dorri laser, drilio, slotio, marcio a sgiliau prosesu manwl eraill ar gyfer offer awyren ac arwyneb crwm
2.Can peiriant alwmina, zirconia, nitrid alwminiwm, nitrid silicon, diemwnt, saffir, silicon, gallium arsenide a dur twngsten
3.Equipped gyda hunan-ddatblygu gyriant uniongyrchol symudol gyriant dwbl trachywiredd llwyfan symud, llwyfan gwenithfaen, trawst ithfaen aloi alwminiwm ar gyfer dewis
4.Darparwch y swyddogaeth ddewisol, fel gorsaf ddwbl a Safle Gweledol a system fwydo a dadlwytho awtomatig a monitro deinamig ac ati.
5.Yn meddu ar hyd ffocal hir a byr hunanddatblygedig, ffroenell finiog a phen torri laser ffroenell fflat
6.Equipped gyda deunydd modiwlaidd derbyn a system biblinell tynnu llwch
7.Provide ffrâm tensiwn symudol hunan-ddatblygedig & ffrâm tensiwn sefydlog & arsugniad gwactod & plât diliau, ac ati gosodiad dewisol
8.Yn meddu ar y system feddalwedd CAM 2D a 2.5D a 3D hunanddatblygedig ar gyfer microbeiriannu laser
Dyluniad hyblyg
1.Dilyn y cysyniad dylunio o ergonomeg, cain a chryno
Meddalwedd 2.Flexible & collocation swyddogaeth caledwedd, cefnogi ffurfweddiad swyddogaeth personol & rheoli cynhyrchu deallus
3.Support dylunio arloesi cadarnhaol o lefel cydran i lefel system
Rheoli 4.Open & system feddalwedd micromachining laser hawdd i'w gweithredu & rhyngwyneb sythweledol
Ardystiad technegol
օ CE
ISO9001
օIATF16949
